10月8日，长光华芯20cm跌停，收于231.76元，总市值回落至408亿元。导火索便是摩根士丹利发布的关于美国FCC政策的研究报告。大摩认为，潜在限制或将从3.2T光模块开始分阶段落地，拟设置65%美国BOM物料价值门槛。
不过，跌停暴露了公司当下更复杂的处境。长光华芯正从高功率激光芯片向光通信芯片快速切换，2026年上半年光通信芯片收入占比已超过四成，但主力产品100G EML毛利率仅7.54%，放量尚未带来盈利。财务上，公司2025年实现扭亏，2026年上半年归母净利润同比增长238%，但扣非净利润仍持续亏损，利润高度依赖政府补助和金融资产增值。
与此同时，产业股东和高管接连减持，公司却在持续对外投资，从磷化铟到硅光，布局不断拉长。
20cm跌停
10月8日，长光华芯开盘后快速走低，最终20%跌停，收于231.76元，总市值408亿元。相比6月盘中创下的509元阶段高点，股价已经回撤已经超55%。
实际上，不止长光华芯，今日光芯片板块集体杀跌。源杰科技20cm跌停，仕佳光子跌超15%，永鼎股份跌逾8%，东山精密跌停。
这次板块调整，导火索便是摩根士丹利发布的关于美国FCC政策的研究报告。
这份报告并非美国监管机构正式文件，只是投行基于与美方法律团队沟通做出的压力测试。大摩推演认为，潜在限制或将从3.2T光模块开始分阶段落地，拟设置65%美国BOM物料价值门槛。一旦规则生效，销往美国市场的光模块，需要提升美系零部件的价值占比方可获得准入资格。
目前市场共识是，3.2T产品距离大规模放量尚有较长周期，该情景短期不会直接冲击国内厂商收入，但它给国产光芯片切入北美高端算力供应链，新增了一层不确定性。若未来这套约束落地，海外光模块厂商为满足合规要求，会优先选用美系DSP、激光器，国产EML高速光芯片的北美替代空间将被压缩。
而这份报告之所以让长光华芯的股价反应最为激烈，与公司的业务结构变化有关。
长光华芯起家于高功率半导体激光芯片，多年来高功率单管芯片一直是公司的收入基本盘。2025年，公司高功率单管系列收入约3.86亿元，占全年营收80.9%；同年，VCSEL及光通信芯片合计收入仅4119.38万元。
到了2026年上半年，高功率单管收入降至1.95亿元，占营收49.9%，光通信芯片收入则达到1.66亿元，占总营收42.54%，业务重心快速向光通信赛道倾斜。
目前，公司已经形成EML、VCSEL、DFB、PIN等光通信芯片产品矩阵。其中100G EML已经实现批量交付，200G PAM4 EML进入客户验证，200mW CW DFB则面向800G、1.6T硅光模块以及下一代3.2T NPO/CPO等产品。
然而，业务放量的背后，盈利能力的短板同样突出。2025年，公司光通信芯片板块整体毛利率仅12.81%。拆分来看，光通信芯片本体收入3774.17万元，毛利率9.08%；作为主力产品的 100G EML，为打入头部光模块客户采取让利策略，全年收入3562.52万元，毛利率仅7.54%。
因此，大摩报告带来的冲击，实际上叠加了市场对两层预期的重新定价：一方面，海外政策变化可能影响国产光芯片向高端光通信产品的渗透；另一方面，长光华芯自身的光通信业务虽然已经进入放量阶段，但盈利能力仍有待验证。
不过，从长光华芯方面的回应来看，公司认为市场对报告的解读存在一定程度的情绪放大。
据《科创板日报》采访透露，长光华芯证券部人士表示，该份报告是政策情景推演报告，不是正式落地的法规或条款。其次，报告涉及的光模块及其物料为3.2T，但国内目前3.2T产业处于起步阶段，预计要到2028-2029年才规模化放量，而今明两年的主要出货产品仍为800G/1.6T，这两大速率的产品目前仍极度紧缺，短期内国内光芯片仍会快速增长。
长袖善舞的长光华芯
从财报数字看，长光华芯今年的业绩改善幅度并不小。
2025年，公司实现营业收入4.77亿元，同比增长75.09%，归母净利润2176.41万元，实现扭亏；2026年上半年，公司营业收入进一步增长至3.91亿元，归母净利润3033.78万元，同比增长238.04%。
但扣非口径下，主业造血能力并未同步修复。2025年，公司扣非归母净利润亏损3293.57万元；2026年上半年仍亏损1038.44万元。
归母净利润与扣非利润之间的差额，很大程度由投资收益填补。
2025年，公司非经常性损益合计5469.97万元，其中政府补助2457.44万元，金融资产相关收益3675.61万元。2026半年报中，公司明确提及利润增长来自经营提升与光子产业基金估值上涨，仅公允价值变动收益一项就达到2468.89万元。
一边是主业收益低，另一边上市公司仍在持续向外投资布局产业链。
2026年3月，长光华芯全资子公司半导体激光创新研究院向星沅光电增资800万元。星沅光电主攻高端磷化铟激光器芯片、器件与子系统，产品面向AI数据中心光通信、激光雷达与光纤传感。6月，公司又向惟清半导体增资2500万元。
更大的资本投入来自硅光。
2025年，长光华芯与亨通光电、东辉光学等共同设立星钥光子，2026年3月项目正式开工。星钥光子计划建设8英寸90nm硅光产线和异质异构集成平台，总投资50亿元，一期投资12亿元，计划2026年底完成通线、2027年初投产。
从EML到磷化铟，再到硅光，长光华芯押注的已经不只是某一款光芯片产品，而是下一代高速光通信的多个技术路线。
这套布局产业化周期漫长，而公司当前财务结构，很难用当期利润衡量远期投入。2026年上半年，公司研发费用5753.85万元，占营业收入14.71%；经营活动现金流净额为-1.57亿元，较去年同期-2806万元的水平进一步恶化。
因此，长光华芯目前的估值实际上同时包含了两层逻辑。一层是已经开始放量的EML、DFB、VCSEL等产品，另一层则是尚处产业化早期的磷化铟、硅光以及其他光子产业投资。前者需要解决毛利率，后者则需要解决商业化。
在主业持续亏损、利润高度依赖资产增值的背景下，产业股东也在持续减持。
2026年上半年，公司披露了第一大股东苏州华丰、第二大股东苏州英镭以及多名董事、高管的减持计划。
具体来看，苏州华丰累计减持528万股，套现近7.98亿元。苏州英镭176万股，套现近2.68亿元；董事长闵大勇、副董事长王俊也分别减持4.44万股、4.79万股。此外，华为哈勃也一直在减持，截至2026年中报，其持股比例已降至1.35%。
闵大勇把长光华芯带到了哪里
长光华芯今天的产业版图，并不是AI行情出现后才突然扩张。
2012年3月，长光华芯前身华芯有限成立，由奥普光电与廖新胜共同发起。公司注册资本4000万元，奥普光电出资2040万元、持股51%，廖新胜出资1960万元，其中1910万元以高功率半导体激光器叠阵封装和光纤耦合专有技术出资。
2017年，闵大勇加入长光华芯并担任董事长、总经理，此前他在华工科技工作多年，曾任华工科技副总经理、常务副总经理、总经理及董事，并长期参与工业激光产业链的整合。
闵大勇进入长光华芯之后，公司开始明显扩大产业链布局。2017年，公司启动VCSEL产业规划，2018年建成6英寸VCSEL生产线；2020年前后，公司完成磷化铟基光通信芯片制造工艺和产线建设，并正式推出VCSEL产品。
同一时期，长光华芯开始通过资本运作向产业链上下游延伸。
2020年，公司以8894万元投资华日激光，持有其19.55%股权并成为第一大股东。华日激光位于激光器及下游装备环节，这笔投资与长光华芯原有的高功率激光芯片业务形成了上下游关系。
也是在2020年，华为哈勃以7600万元增资进入长光华芯，成为公司上市前的重要机构股东之一。
2022年4月，长光华芯登陆科创板。上市之后，公司的扩张方向进一步从“高功率激光芯片”转向“多技术路线光子平台”。只是这种扩张也意味着公司需要持续承担研发、产线建设和产业投资成本。
从高功率激光芯片到AI光通信，再到硅光Foundry，长光华芯已经把下一阶段的产业路线铺开股票配资公司排行，接下来真正需要交出的，则是这些布局对应的业绩。
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